在操作中引起烧伤作为损伤或伤害的方式Burn arising during procedure, as mode of injury or harm

关键词

后配组

注：后配组是ICD-11中的组合模式，通过补充内容更精准描述疾病特征或致病原因。此处非完整版本,详细可自行查阅ICD11官网

在操作中引起烧伤作为损伤或伤害的方式的临床与医学定义及病因说明

临床与医学定义

在操作中引起烧伤作为损伤或伤害的方式，是指在医疗环境中，特别是在外科手术或其他内科治疗过程中，由于各种原因导致患者皮肤或其他组织受到热、电、化学物质或辐射能量等损害而引起的烧伤。此类烧伤可出现在多种场景中，包括但不限于外科手术期间因电外科设备使用不当、加热设备故障或易燃物燃烧引发的烧伤，以及放射治疗过程中因剂量控制失误造成的放射性皮肤损伤。

病因学特征

1. 热源性因素：

   • 直接热接触：如手术室中的电外科器械（如电刀、激光器）、高温液体（例如冲洗用生理盐水过热）或固体物件（如未充分冷却的金属器械），意外接触患者皮肤或黏膜可导致局部组织损伤。
   • 火焰：手术室内氧气浓度过高时，电火花引燃酒精等易燃消毒剂可能造成火焰烧伤。

2. 电气性因素：

   • 电外科设备（如单极电刀）使用时电流异常扩散，或设备绝缘层破损导致电流直接作用于非目标组织，引发深部电烧伤。

3. 放射性因素：

   • 放射治疗中因剂量计算错误、照射野重复叠加或皮肤防护不足导致的急性放射性皮炎，其特征为延迟性表皮剥脱和真皮层损伤（通常在照射后1-4周显现）。

4. 化学性因素：

   • 术中使用的化学制剂（如骨科骨水泥聚合产热、强效消毒剂渗漏）接触皮肤，或术后伤口处理时药物（如高浓度过氧化氢）误用导致的化学性组织坏死。

5. 其他潜在诱因：

   • 包括冷冻治疗中液氮直接接触皮肤造成的冻伤、激光治疗仪聚焦失误引起的非目标组织汽化等。其共同病理机制为细胞结构直接破坏引发的级联性炎症反应。

病理机制

1. 组织损伤模式：

   • 热力烧伤呈现由表及里的渐进性坏死，电烧伤因电流路径不可预测常伴跳跃性深部损伤，放射性烧伤则具有剂量依赖性表皮基底层干细胞凋亡特征。
   • 化学烧伤可同时发生蛋白质变性（强酸）和液化性坏死（强碱），且损伤持续至化学物质被彻底中和。

2. 炎症反应与修复过程：

   • 烧伤后立即出现组胺介导的血管通透性增高，24-48小时达高峰的中性粒细胞浸润可加重微循环障碍。
   • 深度烧伤中真皮胶原纤维热变性形成的焦痂，可能阻碍上皮再生并增加感染风险。

临床表现

1. 症状特征：
   • 疼痛特征：浅二度烧伤因神经末梢暴露疼痛剧烈，全层烧伤因神经毁损呈无痛性。
   • 创面演变：电烧伤早期可能仅见微小入口，但48小时后逐渐出现进行性肌肉坏死；放射性烧伤常在照射后2-3周出现湿性脱屑。
   • 全身反应：体表面积>10%的二度以上烧伤可引发全身毛细血管渗漏综合征，表现为低血容量性休克和血液浓缩，而非中毒性反应。

参考文献：《中国急救医学》, 《中华烧伤杂志》, 以及其他相关专业期刊文章。